[密鐳]M-CH型超聲波電鍍優(yōu)化裝置
在電鍍生產(chǎn)過程中,擴散步驟通常是電鍍速度控制步驟,濃差極化是比電化學(xué)極化更為主要的限制因素.超聲波能夠強化電鍍過程,提高沉積速率,并且改善鍍層質(zhì)量.陰極極化曲線測定結(jié)果證明,產(chǎn)生這種效果的機理,從電極過程動力學(xué)觀點看來,實質(zhì)上是超聲波的機械振動和空化現(xiàn)象在電鍍?nèi)芤褐袑U散層的特殊攪拌引起的強烈的去極化作用.這種作用能夠大大減少甚至完全消除濃差極化,因而允許使用大電流密度以提高生產(chǎn)效率,同時能夠獲得致密平整的良好鍍層。
機理分析：
①空化作用和高速微射流強化了溶液的攪拌作用，大大的降低了濃差極化，這樣大大提高了電流密度范圍，提高了電鍍速度。大大縮短了生產(chǎn)周期。經(jīng)過密鐳超聲波公司的客戶的實踐，不銹鋼電鍍時間可以從90分鐘縮短到20分鐘。
②強大的沖擊波能滲透到電極凹面和微孔縫隙中，使電極表明得到連續(xù)地徹底清洗，活化電極表面，強化鍍層結(jié)合性能。
③空化和攪拌效應(yīng)，增強去氫作用，降低了鍍層脆性和應(yīng)力，提高了鍍層致密度和耐磨性，很大程度上改善了鍍層性能。經(jīng)過密鐳超聲波公司的客戶的實踐，鍍層的顆粒大小可以從100納米變化到20納米，致密度提高，耐磨性增強。
④因其深孔微孔的電鍍效應(yīng)，提高了鍍層的包裹強度，減少了鍍層在使用過程中的非正常脫落，提高了鍍層的壽命。在PCB積層板電鍍的時候，由于微盲孔數(shù)量增加，采用密鐳超聲波來促進微盲孔內(nèi)鍍液的更換及流通，再改進供電方式利用反脈沖電流及實際測試的的數(shù)據(jù)來調(diào)正可控參數(shù)，就能獲得滿意的效果。
