“高精度超薄超硬材料切割砂輪產(chǎn)業(yè)化研究”等三個項目順利通過鑒定和驗收
2008-05-16 14:33:34
近日，由中國機械工業(yè)集團公司在鄭州組織并主持了對鄭州磨料磨具磨削研究所承擔的國機集團科技發(fā)展基金項目《高精度超薄超硬材料切割砂輪產(chǎn)業(yè)化研究》、《高精度雙端面磨削用超硬材料磨盤的研制》和科技部科研院所技術(shù)發(fā)展資金項目《IC硅片高效超精密磨削用金剛石磨具的研究》等三個項目進行了鑒定與驗收。 <BR> 鑒定委員會認為： <BR> 《高精度超薄超硬材料切割砂輪產(chǎn)業(yè)化研究》項目在國內(nèi)首次自主開發(fā)了壓制法規(guī)模化生產(chǎn)超薄超硬材料切割砂輪成套制造技術(shù)，產(chǎn)品精度高、厚度薄、外徑范圍大；在砂輪配方、砂輪基體與磨料層高強度粘結(jié)技術(shù)、砂輪毛坯成型、燒結(jié)和固化工藝、砂輪精密加工技術(shù)等方面具有創(chuàng)新性；解決了1A8、1A1、1A1R型金屬和樹脂結(jié)合劑超薄切割砂輪系列產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)。其產(chǎn)品具有切割鋒利、型面保持性好、產(chǎn)品使用壽命長、加工工件幾何精度高，滿足電子信息和機械等行業(yè)高精密切割的要求。該項目制造工藝合理、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，已批量規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)業(yè)化所生產(chǎn)的產(chǎn)品綜合性能達到國際先進水平，經(jīng)濟和社會效益顯著，產(chǎn)品可替代進口，市場前景廣闊。 <BR> 《高精度雙端面磨削用超硬材料磨盤的研制》項目在雙端面超精密磨削用超硬材料砂輪配方等方面具有創(chuàng)新性，解決了磨盤工作面均勻磨損、磨盤精密加工和立式修整技術(shù)、磨盤精密檢測技術(shù)等方面關(guān)鍵技術(shù)。研制的磨盤產(chǎn)品能滿足多種材料（鑄鐵、高速鋼、陶瓷等）的雙端面高效精密磨削加工要求，磨盤具有磨削效率高、耐用度好、工件的加工精度和表面質(zhì)量好等特點。其產(chǎn)品制造工藝合理、質(zhì)量穩(wěn)定，已批量生產(chǎn)，綜合性能達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，可替代進口，經(jīng)濟和社會效益顯著。 <BR> 《IC硅片高效超精密磨削用金剛石磨具的研究》項目在低溫陶瓷結(jié)合劑的制備技術(shù)、陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪的配方及工藝、樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪配方及工藝等方面具有創(chuàng)新性。該項目所研制的陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪和樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪具有氣孔率高；自銳性好，不用二次修整；加工精度高的特點。經(jīng)用戶使用表明:樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪滿足4～8英寸硅片的粗、精磨加工要求；陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪滿足4～8英寸硅片的粗磨加工要求,可替代進口，具有良好的經(jīng)濟和社會效益，市場前景廣。該項目解決了砂輪產(chǎn)品氣孔率高、自銳性好、加工精度高的關(guān)鍵技術(shù)，已實現(xiàn)了批量生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，其研究成果處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。 <BR> 高精度超薄超硬材料切割砂輪系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域不同用戶、不同材料的超精密切割與開槽加工。其項目的成功，標志著我國超硬材料制品的制造技術(shù)提高到了一個新的階段，實現(xiàn)了新的技術(shù)突破。對于提高行業(yè)技術(shù)水平，促進行業(yè)技術(shù)進步，縮短與國際先進水平的差距；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級具有重要的推動作用；對于加快電子信息領(lǐng)域的發(fā)展，降低該領(lǐng)域企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益都具有重要的促進和推動作用。 <BR> 雙端面磨盤主要用于空調(diào)及冰箱壓縮機核心部件（缸體、滑片、滾套等）、高壓葉片泵核心部件（葉片、定子、轉(zhuǎn)子等）等工件雙端面精密磨削，可替代進口的高性能磨盤產(chǎn)品。本項目產(chǎn)品的研制成功，很大程度提高了我國樹脂超硬材料磨盤的制造技術(shù)水平，降低了汽車配件、液壓件、空調(diào)壓縮機等領(lǐng)域企業(yè)的生產(chǎn)成本。 <BR> IC硅片高效超精密磨削用金剛石磨具，包括樹脂金剛石砂輪和陶瓷金剛石砂輪兩類，主要應(yīng)用于IC制程中的硅片磨削加工和IC后道制程中圖形硅片的背面減薄。硅片減薄加工是IC制造系統(tǒng)中重要的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，硅片的加工精度、表面粗糙度和表面完整性直接影響IC的線寬和IC芯片的性能。本項目是針對硅片超精密加工技術(shù)的發(fā)展趨勢，開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的硅片超精密磨削用金剛石砂輪，對提高我國超精密磨具的制造水平和超精密磨削技術(shù)，結(jié)束我國半導體行業(yè)使用金剛石制品全部依賴進口的現(xiàn)狀，促進該行業(yè)的國產(chǎn)化進程，縮小與國際先進水平的差距，均有重要的意義。 <BR>
