1、德國3D-Micromac激光微加工機床microSTRUCT C
產(chǎn)品介紹
3D-Micromac 的 MicroStrut C 是一種高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應用研究。 由于其靈活性，該系統(tǒng)非常適合激光結(jié)構(gòu)、切割、鉆孔和焊接的各種基材，例如金屬、合金、透明材料和生物材料、陶瓷和薄膜復合系統(tǒng)。
MicroStrut C 作為標準化激光系統(tǒng)提供，有三個標準配置封裝。 其開放式系統(tǒng)概念允許同時集成兩個獨立且可自由配置的工作區(qū)域以及多達兩個激光源。 因此，客戶可以從各種激光源模型中進行選擇。
2、德國3D-Micromac激光微加工機床microDICE
產(chǎn)品介紹
“ 費用、質(zhì)量和生產(chǎn)量是成功主要因素SiC的根據(jù)在半導體產(chǎn)業(yè)的設(shè)備。3D-Micromac回答與它全新的microDICE?系統(tǒng)的這個挑戰(zhàn)。
革命家，高性能microDICE?激光把切成小方塊的系統(tǒng)給半導體的支持者帶來TLS-Dicing?技術(shù)(熱量激光分離)。
microDICE?分離薄酥餅，包括SiC，入與卓著的邊緣質(zhì)量的模子，當增加出產(chǎn)量和throughput. \ /html”時
3、德國3D-Micromac激光微加工機床microPREP? PRO FEMTO
咨詢電話：13522079385
產(chǎn)品介紹
為半導體、光伏、玻璃和顯示器市場提供激光微加工和卷對卷激光系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè) Micromac AG 今天推出了 microPREP? PRO FEMTO 激光微加工系統(tǒng)，用于高速原子探針斷層掃描 (APT) 和橫截面樣品制備。
microPREP PRO FEMTO 系統(tǒng)可滿足原子尺度材料分析的關(guān)鍵需求，它采用飛秒激光和優(yōu)化的光學設(shè)置，可在數(shù)分鐘內(nèi)實現(xiàn)微米級精度的材料去除，而使用聚焦離子束 (FIB) 銑削則需要數(shù)小時，同時可避免對樣品造成機械和熱損傷。使用 microPREP PRO FEMTO，可以通過自動工作流程直接從樣品材料制備 APT 微尖試樣。這就釋放了寶貴的 FIB 資源，使其僅用于最終制備步驟（如微尖的最終環(huán)形聚焦研磨和拋光），更具成本效益。
Montanuniversit?t Leoben（萊奧本大學）的材料科學系是采礦、冶金和材料科學領(lǐng)域的頂尖研究型大學，該系購買了第一臺 microPREP PRO FEMTO 系統(tǒng)，目前正將其用于制備 APT 試樣，重點研究各種不同的材料。萊奧本蒙大拿大學功能材料與材料系統(tǒng)系主任 Michael Tkadletz 博士說："APT 是以知識為基礎(chǔ)開發(fā)現(xiàn)代高性能材料的關(guān)鍵技術(shù)。
