關(guān)鍵字：晶圓研磨機、晶圓減薄機、研磨機、減薄機
簡介
用于磨削有色金屬和半導(dǎo)體材料的高精度磨床。
應(yīng)用
批量生產(chǎn)、研發(fā)部門，需要對硅、砷化鎵、鍺、磷化銦、氧化鋁、壓電陶瓷、石英、鐵氧體等材料進行微米級精度研磨。
功能
電機主軸
旋轉(zhuǎn)臺
自動精細進給
可編程磨削循環(huán)程序
冷卻液供應(yīng)
真空吸盤（多孔陶瓷）
晶圓直徑 2" 至 6"
選項
濕磨系統(tǒng)
真空系統(tǒng)
真空吸盤
金剛石砂輪
咨詢電話：13522079385
技術(shù)數(shù)據(jù)：
馬達 5.5 kW
主軸轉(zhuǎn)速 0-3200 min-1
電源連接 4 kW
旋轉(zhuǎn)臺
直徑 ?270 mm
轉(zhuǎn)速 5-200 min-1 可持續(xù)調(diào)節(jié)
軸向擺動 < 2 μm
轉(zhuǎn)臺上方研磨高度
金剛石/CBN 300 mm
砂輪
金剛石/CBN ?175 mm
卡盤數(shù)量 2"(18), 3"(8), 4"(5), 5"(3), 6"(2)
精細橫向進給
范圍 300 mm
最小步長 1 μm
需要空間 1360 x 1030 x 1970 mm
重量 1850 kg
