2024開年第一天，日本中北部地區(qū)發(fā)生7.4級地震，震中位于石川縣能登地區(qū)，災情主要發(fā)生在石川縣、新潟縣和富士縣。此次地震，對日本半導體產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。
目前，在此次地震區(qū)域設廠的企業(yè)包括MLCC大廠村田的金澤村田制作所、東芝、Ferrotec、 SBTechnology、KEC、國際電氣等。其中，金澤村田制作所位于石川縣，不過，地震中心不在村田的主要廠區(qū)。
行業(yè)人士表示，此次地震對村田的影響應該不大，因為村田在日本多處設有工廠，加上目前產(chǎn)能利用率尚未滿載，有較多的冗余空間。
此次地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要聚焦地位于日本的東海岸周邊，以及九州地區(qū)，預計此次地震對于日本半導體產(chǎn)業(yè)影響相對較小。
有機構認為，目前，全球整體半導體晶圓廠的產(chǎn)能利用率為50~60%，若最壞情況發(fā)生，日本石川半導體工廠無法運營，全球其它廠產(chǎn)能很快就可以補上，且目前各廠商手中仍有庫存，因此對整體產(chǎn)業(yè)影響有限。
