CIMT2023重點(diǎn)展品簡(jiǎn)介
1．激光掃描切割機(jī)
激光掃描切割機(jī)改變加工方式，將靜態(tài)光斑切割升級(jí)為動(dòng)態(tài)光斑切割，每切割1米，光斑行走30米，大幅提高加工材料對(duì)激光能量的吸收效率。
在CIMT2023展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，觀眾可體驗(yàn)激光掃描切割機(jī)的三大特點(diǎn)：
速度倍升：切割速度最大提升200%；
厚度倍增：切割厚度最高提升150%；
無(wú)懼高反：0反射，真正實(shí)現(xiàn)對(duì)高反材料的批量加工。
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2.M系列重型管材激光切割機(jī)
展品特色：
（1）真正零尾料：四卡盤結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)四個(gè)卡盤同時(shí)夾持切割，對(duì)于尾料加工沒有長(zhǎng)度限制，從而實(shí)現(xiàn)多數(shù)工況下的真正零尾料加工。
（2）完全免除下料安全風(fēng)險(xiǎn)：工作時(shí)全程無(wú)須人工干預(yù)，后兩卡盤完全可以自由移動(dòng)，承載加工成品，確保下料絕對(duì)安全，規(guī)避人身傷害風(fēng)險(xiǎn)。
（3）加工下料同時(shí)實(shí)現(xiàn)：旗艦版M系列四卡盤激光切管機(jī)對(duì)比三卡盤切管機(jī)，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備在工件下料動(dòng)作的同時(shí)，上料側(cè)同步進(jìn)行下一根管材的上料及加工動(dòng)作，大大提高生產(chǎn)效率。
M500機(jī)型最大承重1.6t，最大切管厚度500mm；高精度榫卯焊接床身，經(jīng)有限元分析達(dá)到最優(yōu)受力點(diǎn)和支撐結(jié)構(gòu)，榫卯式焊接并經(jīng)過(guò)時(shí)效處理，提升強(qiáng)度，極大減少床身內(nèi)部應(yīng)力，保證設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
M350機(jī)型卡盤移動(dòng)速度最高可達(dá)80m/min，加速度可達(dá)1.0G，卡盤最大轉(zhuǎn)速75r/min，最大承重可達(dá)1.2t。上料下料側(cè)均排布伺服隨動(dòng)托輥，并附有對(duì)中裝置，有效解決管材的下垂和甩動(dòng)帶來(lái)的切割精度不良問(wèn)題。
M230機(jī)型卡盤移動(dòng)速度最高可達(dá)110m/min，加速度可達(dá)1.0G，卡盤最大轉(zhuǎn)速110r/min，最大承重300kg，自研密閉氣動(dòng)卡盤，高效率夾持，最快僅需2s完成夾持動(dòng)作。
3. P系列激光切板機(jī)
P系列采用Bodor高轉(zhuǎn)速總線電機(jī)，設(shè)備運(yùn)行最大加速度可達(dá)4.0G，運(yùn)行最大聯(lián)動(dòng)速度可達(dá)200m/min，客戶加工效率大幅提升。全新升級(jí)二代榫卯焊接床身，切割更穩(wěn)，負(fù)載時(shí)的變形量無(wú)限趨近于0，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
P系列采用一體式拉伸鋁橫梁，確保頂級(jí)性能，航空級(jí)拉伸鋁擠壓成型，實(shí)力負(fù)荷高強(qiáng)度加工，保證較好的動(dòng)態(tài)性能。焊接臺(tái)面，強(qiáng)度更高，承量達(dá)整幅面40mm碳鋼板，臺(tái)面結(jié)構(gòu)良好，兼顧更換刀條便捷性。厚板過(guò)熱補(bǔ)償功能：焦點(diǎn)智能矯正、板材智能標(biāo)定，輔以噴嘴智能清潔，有效解決量產(chǎn)過(guò)程中因溫漂導(dǎo)致切割質(zhì)量不穩(wěn)定問(wèn)題。
