斯倍利亞展示全系列SN100C焊接材料
2008-05-12 14:43:33
面向全球市場提供高級焊接材料的斯倍利亞貿(mào)易（上海）有限公司日前宣布，它將在上海展示SN100C系列產(chǎn)品<BR> 作為獨特的錫銅鎳鍺合金，SN100C現(xiàn)在已經(jīng)成為全球電子行業(yè)中最受歡迎的無鉛波焊焊接合金。在此基礎(chǔ)上，Nihon Superior將進一步擴大合金的應(yīng)用范圍。 <BR> 雖然最初是為滿足波峰焊需求研制的，但實踐證明，SN100C也為回流焊和手工焊接提供了理想的選擇，另外它還適合連接區(qū)域陣列封裝。 <BR> SN100C的流動性與錫鉛的流動性相當，有助于在波焊中實現(xiàn)完美的填孔及使短路達到最少。這一特點在手工焊接中也是一個優(yōu)勢，在與適當?shù)母咝阅苤竸?030)結(jié)合使用時，每分鐘可以完成超過35個焊接數(shù)量，而尖端溫度僅380°C。Nihon Superior現(xiàn)在正在提供新的eCore低飛濺率無鉛松香型焊錫絲。 <BR> SN100C的熔點是227°C，最初被認為不能用于回流焊中，但要注意錫銀銅合金(如熔點為217-218°C的SAC305)也以大約245°C的最高溫度進行回流，因此人們認識到也可以把SN100C作為替代產(chǎn)品。Nihon Superior現(xiàn)在提供兩類SN100C的ePaste：用于一般回流焊的免清洗錫膏；用于關(guān)鍵應(yīng)用的專用免清洗低空洞錫膏，如必須使通過界面?zhèn)鲗?dǎo)的熱量達到最大的芯片連接應(yīng)用。 <BR> 錫銅系的優(yōu)勢之一是在沖擊荷載下提供了非常高的強度，填加鎳則可以防止金屬間化合物生長，這種生長使界面在沖擊荷載中發(fā)生問題的可能性提高，如手機掉在地上時。這些特點正促使業(yè)內(nèi)評估在倒裝芯片和區(qū)域陣列封裝中采用SN100C，Nihon Superior為了支持這一新應(yīng)用技術(shù)而提供一系列的焊錫球eBalls。 <BR> 利用SN100C進行波峰焊時可以成功地使用各種助焊劑，而Nihon Superior目前也正在提供助焊劑。并且為實現(xiàn)最佳效果，新型助焊劑也正在研制中。 <BR>
