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電鍍硬刀
特點(diǎn)：相對(duì)于厚度小于60μm的劃片刀，它的強(qiáng)度更高使用壽命更長(zhǎng)，并具有良好的排屑、冷卻性能。工件無(wú)飛邊、毛刺殘留，成品率高 適用范圍：環(huán)氧樹(shù)脂板、合金框架塑封板、陶瓷基板、內(nèi)有夾層的復(fù)合板、BGA等。
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電鑄軟刀
特點(diǎn)：1、超薄設(shè)計(jì)，可用于加深切割工及開(kāi)槽加工。 2、刀片厚度范圍為0.015mm～0.3mm。 3、通過(guò)多種規(guī)格金剛石顆粒與各種結(jié)合劑的結(jié)合，能夠廣泛適用于化合物 半導(dǎo)體、硅晶圓及陶瓷類(lèi)電子元件的切割、開(kāi)槽加工。 加工對(duì)象：硅晶圓、化合物晶圓（砷化鎵、磷化鎵等）、陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、其他材料。
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金屬軟刀
特點(diǎn)：金屬結(jié)合劑把持金剛石能力強(qiáng)、耐磨性高，壽命長(zhǎng)，形狀保持好，可抑制傾斜切割及蛇形切割等不良狀況發(fā)生。 加工對(duì)象：光學(xué)玻璃、陶瓷、鐵氧體、水晶等。
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樹(shù)脂軟刀
特點(diǎn)： 1、自銳性好、切割鋒利，加工效率高。 2、結(jié)合劑富有彈性，可提高加工表面質(zhì)量。 加工對(duì)象：石英、玻璃等硬脆材料。
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微孔金屬工作盤(pán)
微孔陶瓷、金屬工作盤(pán)是各種半導(dǎo)體片生產(chǎn)過(guò)程中用于吸附及承載的專(zhuān)用工具，應(yīng)用于減薄、劃片等工序。我公司生產(chǎn)的工作盤(pán)可以和日本、德國(guó)及國(guó)產(chǎn)的減薄機(jī)、劃片機(jī)等設(shè)備配套使用，具有優(yōu)越的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。
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微孔陶瓷工作盤(pán)
加工對(duì)象：2、3、4、5、6、8、12英寸半導(dǎo)體片 配套機(jī)床：減薄機(jī)、劃片機(jī)等 吸盤(pán)類(lèi)型：陶瓷吸盤(pán)、金屬吸盤(pán) 主要特點(diǎn)： 平面度、平行度高 組織致密均勻、強(qiáng)度高 通透性好、吸附力均勻 易于修整
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樹(shù)脂切割砂輪
鋼芯樹(shù)脂切割砂輪,由樹(shù)脂結(jié)合劑和金剛石磨料經(jīng)過(guò)燒結(jié)與鋼芯融合為一體。具有極好的剛性，可適用于切片機(jī)的深切割加工及多切割刀片的高負(fù)荷切割加工。
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電阻刻槽砂輪
電阻刻槽砂輪由金屬結(jié)合劑與金剛石磨料燒結(jié)而成，用于陶瓷（Al₂O₃）含量在70%以上的氧化膜或金屬氧化膜電阻的刻槽?？滩蹠r(shí)不需強(qiáng)制性冷卻條件，具有刻槽精度高、槽紋窄、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。
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硅片減薄砂輪
硅片減薄砂輪，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。我公司研制的硅片減薄砂輪磨削性能優(yōu)越，性?xún)r(jià)比高，在歐、美、日及國(guó)產(chǎn)磨床上能穩(wěn)定使用，可替代進(jìn)口產(chǎn)品。
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LED襯底減薄砂輪
LED襯底減薄砂輪，主要應(yīng)用于LED行業(yè)藍(lán)寶石外延片、硅晶片、砷化鎵、氮化鎵晶片的背面減薄。我公司研制的磨LED襯底砂輪磨削性能優(yōu)越，性?xún)r(jià)比高，在歐、美、日及國(guó)產(chǎn)磨床上能穩(wěn)定使用，可替代進(jìn)口產(chǎn)品。
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